首先设计COB封装的初衷是解决散热问题和降低成本。

第一点COB封装在散热上的优势

我们可以将HP和COB做一个对比。HP中芯片底部的热传导主要是靠铜导柱→铝基板→散热体，三层介质传热；芯片四周的热是没有办法导出去的，因为HP是塑料的支架；芯片结点的热是靠金线→焊盘→铝基板→散热体四层介质传热。

COB中芯片底部的热传导主要是靠铜导柱→散热体，两层介质传热；芯片四周的热可以通过铝基板直接散掉；芯片结点的热通过金线→铝基板→散热体三层介质传热。

可以看到COB减少了1层导热介质，而且有效的将芯片四周的热量传导出去。这里有两个数据说明，第一HP的热阻一般在10K/W，而COB的热阻只有3～5K/W；HP的芯片结温是130度左右，而COB的芯片结温在85度以下。我们都知道降低结温就可以降低光衰，延长使用寿命。这也是我们设计COB的初衷-将光衰降低到2%以下。

第二点光学运用上的优势

以球泡灯为例，在运用HP作为光源时大家都遇到了两个共同的问题，暗圈和光斑。暗圈是由HP的封装形式造成的，一般解决方法为在封装的时候加白粉也就是扩散剂，也有在运用时进行二次光学处理，但两种做法都会降低光通量。光斑是因HP的封装角度只有120度造成的，一般运用厂商都会选用加磨砂的PC罩，这样就降低了透光率，虽然看不见一颗一颗的灯珠了，但是光分布的不均匀还是会存在。

我们通过6年的努力，在COB封装制程中做了大量的改进和科学的设计，不用添加扩散剂，也不用进行二次光学处理，就能有效的抑制暗圈。再加上COB的封装角度为160度～180度，发光曲线接近一个半圆形，有效的抑制了光斑的产生。使光线更柔和更均匀更接近卤素灯泡的光。我们做过一个对比试验，在3M左右的高度同时点亮HP封装的球泡灯和COB封装的球泡灯，发现HP投在地面白色瓷砖上的光会有一颗一颗的暗斑，且在不同方向光极不均匀；而COB投下的光几乎看不到光斑，而且光分布非常均匀，极大地提高了光品质。

第三点热电性能上的优势

我们都知道LED最害怕的就是高温和静电。而HP在运用过程中一定会用到高温，据业内权威数据显示，LED产品在通过高温焊接后由于热击穿/静电击穿和静电储存所引发的不良在5%以上。而最要命的是大部分都是隐患性问题，不能立刻体现出来，而是在未来的三五个月内陆续出现死灯。这就是很多国外客户不再和我们续单的根本原因。

COB很好的解决了这个问题，从芯片到成品全程低于150度的低温生产，无需灯珠焊接工艺。从而有效的降低不良，提高产品品质。我们可以想一想，降低5%的不良率是一个什么样的概念。这一点是每个运用厂家都不能忽视的，可以毫不客气的说，这完全可以成为一家企业的核心竞争力。

第四，我们刚刚说到的焊接加工。

以5W球泡灯为例。我们在运用HP时，需要将5颗HP放在一起点亮→分光分色→焊接在铝基板上→组装成整灯。这是一个非常费时费力费成本的过程，再加上因设备/人员等原因造成的制程不良，返修就更麻烦了，对色温，选亮度，拆卸焊接等等，费事费力增加成本

运用COB，只需要直接组装就OK了。光源有任何问题都是由供应商负责返修。在运用上不用再为光源操心，省时省力省心。光源的风险完全转嫁到了供应商身上。

简化运用也提高了生产效率，以1万只球泡灯为例。用HP生产，订购HP至少需要2天，焊接需要3～5天，组装1天，老化1天。从接单到出货需要10天甚至更长。而用COB生产，订购2天，无需焊接，组装1天，老化1天。从接单到出货1万只球泡灯4天搞定。如果说品质是企业的生存之本，那交期无疑是企业发展的命脉。